シーマ電子株式会社

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パワーデバイスモジュール

#パワーモジュール, #IGBTモジュール, #MOSFET, #ダイオード

年間数百件の試作、評価を行う当社の確かな技術力と提案力で、お客様のイメージをカタチにいたします。

当社は、お客様のご要望に合わせたパワーデバイスパッケージ、モジュールのカスタム試作サービスを提供しております。「既存品にはない形状のパッケージを作りたい」、「設計したサンプルを製作して評価したいけど、社内で出来ない」、「他社で断られて困っている」などお客様のお悩みを、当社技術とアイデアで解決いたします。「こんなイメージの物を作ってみたい」などのご相談からも承り、仕様決めのフェーズからサポートいたします。

パワーデバイスモジュール

当社サービスについて

1.試作組立受託サービスについて

  1. ①パッケージ/モジュール設計、各種基板設計から部材手配まで承ります。

    規格品の手配だけでなく、お客様のご要望にお応えするためにパッケージ/モジュール設計、基板設計、組立に必要な部材手配(リードフレーム、セラミック基板、メタルベース基板、チップ、チップ接合材、ワイヤ、封止材、ケース)から承っております。各パートナー会社様との協力体制のもと、試作に必要な最少数量での手配が可能となっており、試作コストの削減に貢献いたします。

  2. ②量産用設備を用いた試作組立により、精度の高いサンプルを提供いたします。

    保有設備は全て量産メーカー様と同等の設備であり、クリーン度クラス1000の環境で組立を行う為、高品質、高精度なサンプルを提供いたします。最新の真空ギ酸リフロー炉やアルミワイヤーボンダーを備え、最先端の組立技術を提供いたします。また、インライン設備ではなく、各装置が独立している強みを活かし、お客様のご要望工程のみにも対応いたします。MOSFET、ダイオード、IGBTなど各種モジュール試作に対応いたします。

  • パワーデバイスモジュール
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2.各種評価試験受託サービスについて

  1. ①パワーデバイス向け評価試験を承ります。試験の受託サービスを提供いたします。

    パワーサイクル試験や高温高湿バイアス試験、過渡熱抵抗評価など各種通電環境試験、測定などを受託しております。当社で試作頂いたサンプルのほか、お客様にて準備されたサンプルを用いた評価試験のご依頼も承っております。パワーサイクル試験機やサーマルサイクル試験機など複数台装置を保有しておりますので、複数の試験条件でのご依頼や多数サンプルの同時評価などにも対応が可能です。

  2. ②構造関数解析を用いた不良箇所解析に対応しています。

    当社のパワーサイクル試験機は構造関数解析機能を搭載しておりますので、試験中に故障が発生した際、試験機に接続したまま故障箇所の解析が可能となっております。AIによる精度の高い故障解析を提供いたします。また、故障箇所特定の為に装置から取り外す作業や特定作業が不要となるため、評価時間の短縮が可能です。

  3. ③各種部材の強度評価や反り評価に対応しています。

    様々な材料の複合体であるパワーデバイスパッケージ/モジュールにおいて各部材間の接合強度が重要となります。ワイヤーとリードフレーム/基板の接合部、リードフレーム/基板と封止材の接合強度など、プル/シェア試験機を用いた接合強度データの測定に対応しております。高温環境での接合強度試験にも対応いたしております。また、温度変化によるチップ、パッケージ/モジュールなどの反り挙動につきまして、モアレ方式にて測定したデータを提供をいたします。MAX350℃との広い温度域に対応いたしており、製品に使用される部材の指標としてご活用頂いております。

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3.解析受託サービスについて

  1. ①非破壊での故障解析に対応しています。

    最新CT-X線装置(XYLON社製)を導入しており、非破壊でサンプル内部を確認することが可能です。高出力のX線により従来のX線装置で観察が難しかったモジュール製品やAlワイヤーの観察に対応しております。また、高精細な3D画像の取得が可能なため、故障箇所を鮮明に捉えることが可能となっており、従来のサンプル切断、研磨で特定していた作業時間を大幅に短縮することが可能となっております。

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service flow

受託〜納品までの流れ

  • お問い合わせ

    開発仕様、試験仕様の決まっていない段階でも問題ございません。メール、お電話でお気軽にお問い合わせ下さい。営業担当者よりヒアリング、当社技術者同席でのお打ち合わせ提案など、ご連絡を差し上げます。

  • お打ち合わせ

    詳しいご要望をヒアリングさせていただきます。当社技術者も同席致しますので、お打ち合わせ時に様々なご提案や仕様検討ならびに決定させて頂く事が可能です。※Microsoft TeamsやWeb EXを用いたリモート打合せに対応しております。

  • 設計/材料手配

    お打合せ内容、貴社ご要望仕様を基に当社にて設計いたします。設計後、お客様にご確認いただくなか、ご要望事項を反映し修正、完成まで対応いたします。基板やケースのほか、接合材やTEGチップ、IGBTチップなどもお客様のご要望に合わせ手配をいたします。

  • 試作

    お打合せ内容、貴社ご要望仕様を基に当社にて組立を行います。インライン設備ではなく、各装置が独立している強みを活かしたカスタム工程での対応も可能です。(例:WB〜モールドのみ依頼。モールド〜タイバーカットのみなど)

  • 評価

    試作後の評価試験にも対応いたします。パワーサイクル試験や過渡熱抵抗測定、その他通電試験など、パワーデバイスに必須な各種評価試験に対応しております。お客様にて準備されたサンプルを用いた評価試験のご依頼も承っておりますので、御遠慮なくお問い合わせ下さい。

  • 解析

    最新のCT-X線装置(XYLON社製)を導入しており、非破壊でサンプル内部を確認することが可能です。高精細な3D画像の取得が出来る為、故障箇所の確認が容易に出来ます。従来のパッケージ切断、断面解析などの物理的な観察作業が不要となるため、作業時間の短縮が可能です。パワーサイクル試験においては、構造関数解析を用いた故障解析も提供いたしております。

  • 納品

    出荷前に外観確認を行い、不良が無いことを確認いたします。輸送時に破損の無いよう、サンプル形態に合わせた梱包を施し、出荷いたします。※ご要望により電気特性、非破壊内部検査も承ります。