バックグラインド
#バックグラインド #ウエハ薄化 #半導体 研磨 #ウエハ 洗浄
バックグラインド工程はウェハや個片チップなどの厚みを削る工程です。当社ではウェハのダイシングだけでなく、既に個片化されたチップの再バックグラインドや異形状ウェハのバックグラインドなどにも対応しております。材質もSiだけでなく、SiCや樹脂、その他の材質についても物により対応が可能ですので、是非お気軽にお問い合わせください。
サービス特徴バックグラインド
- 5インチ〜8インチのウェハサイズに対応いたします。
- ダイシング加工厚はmin75umまで実績がございます。
- 個片チップの再バックグラインドや異形状(割れウェハ、多角形)などの基板のバックグラインドにも対応いたします。
- ウェハ1枚から対応いたします。
サービスの強みバックグラインド
- 他社では対応出来ない異形状の基板バックグラインドに対応します。
- 数量は1枚から対応します。
- ご依頼から1週間と短納期での対応をいたします。
ご依頼例バックグラインド
- 接合材メーカー様で評価に使用する為に入手されたウェハのバックグラインドとダイシングを当社にて1週間で対応いたしました。
- デバイスメーカー様で評価に使用している個片化済テストチップの再バックグラインド依頼を対応いたしました。
バックグラインドとは
バックグラインド工程は、ウェハやチップなどの厚みを削る作業です。ウェハへデバイスの機能を作り込む際は、加工性の観点からある程度の厚みが求められます。しかし、現代の実装パッケージはより薄く、小さい中で高密度な実装が求められるため、必然的にパッケージに入るチップは薄いことが求められるようになりました。その為、バックグラインド工程もより薄くすることが求められています。
バックグラインダー
異形状、チップ状態での対応が可能です。ウェハ（チップ）をより薄く、かつ精密に研磨して、短納期でお届けいたします。
- 5インチ
- 6インチ
- 8インチ
※他サイズのBG加工もご相談ください。
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バックグラインダー
よくある質問
- Si以外の材質もバックグラインド可能ですか？
- 材質によりますが対応いたします。お気軽にお問い合わせください。
- バックグラインド以降の工程も依頼可能ですか？
- 可能です。当社では部材手配や成膜、ダイシング〜パッケージ組立までお客様のご要望に合わせて対応いたします。詳しくは下記関連サービスをご覧下さい。
ウェハ1枚、チップ1枚から受託いたします。標準納期は1週間〜ですので、お急ぎの方も是非ご利用下さい。樹脂材質のバックグラインドも対応可能です。その他、Si以外の材質加工もお気軽にご相談下さい。バックグラインド以降の工程もお客様のご希望に合わせて受託いたします。BG加工以降のダイシング、ワイヤボンディング〜パッケージ化まで一貫して対応できます。パッケージ化に必要な部材手配も可能ですので、必要なお客様は申し付け下さい。
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