SAT(超音波探傷検査装置)
#非破壊解析 #はくり #MSL試験 #Chip #sat 検査 #Chip下 #sat 超音波 #チップ #超音波探傷試験 #チップ下 #ボイド #クラック #ボイド はんだ #反射 #ボイド 半田 #透過 #半田引け #接合不良個所解析 #空壁 #内部構造解析 #封止樹脂 #モールド樹脂 #非破壊検査 #シンター材 #信頼性試験 #材料評価 #不良解析 #剥離
SAT(超音波探傷検査装置)評価受託サービスについて
SAT観察の受託サービスを承っております。非破壊にて内部状態の観察や不良箇所解析に対応しております。被検体の内部を超音波探査し、その結果を映像化いたします。非破壊にて、パッケージ内部の観察、開発製品などご評価時のボイドや剥離検査を行う事ができます。また、MSL試験などの信頼性試験投入前後の剥離検査、クラック等の欠陥検査なども可能です。弊社ではMSL試験等の信頼試験も承っております。
outline
サービス特徴SAT(超音波探傷検査装置)
- 対象:半導体パッケージ(BGA,QFP)、電子部品、樹脂接合品、金属接合品等
- 少量からの対応可能
- 組立実装時や材料評価時の非破壊内部確認に最適
サービスの強みSAT(超音波探傷検査装置)
- 水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定
- 高周波数プローブと高精度スキャナとの組み合わせで高精細・高分解能の実現
- 最大走査速度1,000mm/secにより短時間で測定可能
ご依頼例SAT(超音波探傷検査装置)
- MSL試験後の封止樹脂内のボイド、剥がれを確認
- 接着剤信頼性試験後の確認
- パワーデバイスパッケージやモジュール組立時の半田層内のボイド確認
SAT(超音波探傷検査装置)とは
お客様よりお預かりしたサンプルを非破壊にて内部を検査する事が可能です。ダイアタッチ材接合部のボイドや剥離有無など確認する事が可能です。また、信頼性試験投入前、中間、最終などで観察を行う事で、劣化度合いを確認する事が可能です。劣化度合いの確認には熱抵抗測定も併せて行う事で放熱性のデータを同時に得る事が可能となります。
SAT(超音波探傷検査装置)評価の詳細
対象は、半導体パッケージ(BGA,QFP)、電子部品、樹脂接合品、金属接合品等。
設備特徴
- 水槽中に置かれた被検体を3軸スキャナに取り付けられた探触子の自動走査によって測定
- 高周波数プローブと高精度スキャナとの組み合わせで高精細・高分解能の実現
- 最大走査速度1,000mm/secにより短時間で測定可能
- 透過法にて、欠陥の深さ位置にかかわらないボイド検出原理から、パッケージ内のボイド、全面剥離の否の評価が向上します。
透過法SAT画像で得られる情報
- モールドICパッケージのICチップ-モールド樹脂間の剥離の有無
- アンダーフィル内のボイドの有無
- パワーモジュールのIGBT等の各種部品の接合部の剥離やボイドの有無
設備スペック
- 測定方法:反射法、透過法
- 測定範囲:350×350mm(反射法)、316×140mm(透過法)
- 走査ピッチ:最小0.5um
- 探触子周波数:15,25,50,140MHz
-
QFP観察画像(ボイド観察)
SATイメージ
よくある質問
- どの様なものが確認出来ますか?
- パッケージ内部の主に樹脂部の空壁、ボイド、クラックなどが確認出来ます。
- 測定方法を教えて下さい。
- 反射法と透過法がございます。
- 探触子の周波数を教えてください。
- 15MHz、25MHz、50MHz、140MHzがございます。
related service_関連するサービス
service flow_納品までの流れ
半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。
-
flow01
01_お問い合わせ
-
flow02
02_担当者コンタクト
-
flow03
03_お打ち合わせ
-
flow04
04_仕様決定
-
flow05
05_お見積り提出
-
flow06
06_ご発注
-
flow07
07_作業実施
-
flow08
08_納品