シーマ電子株式会社|真空貼り合わせ装置(JE4545B-HMV/常陽工学)を導入しました。

真空貼り合わせ装置(JE4545B-HMV/常陽工学)を導入しました。
本装置では、真空環境下で2枚の基板を接着剤や粘着テープ等を介して、貼り合わせを行うことができます。
最大450mm×450mmの基板について、総厚20mmまでの貼り合わせが可能です。

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シーマ電子株式会社
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