試作組立受託サービス
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試作組立受託サービスについて
当社では、半導体パッケージ工程の試作受託を行っております。ウェハバックグラインド〜パッケージ化、マーキングまでを一貫して受託することが可能です。一貫受託だけでなく、お客様のご要望に合わせ一工程から複数工程の組み合わせ、試作数も1個〜と柔軟にカスタム対応を行っております。近年ではICパッケージだけではなく、パワーデバイス向け試作環境の整備を進めるなか、大手半導体メーカー、パワーデバイスメーカー、材料メーカーの開発部門の方や大学研究室の方などから様々な試作依頼を頂き、年間500件以上の試作受託を行っております。
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サービス特徴試作組立受託サービス
- 半導体パッケージ、モジュールの各種組立工程設備を保有。各種材料手配〜パッケージ製造までワンストップサービスで提供いたします。
- 当社工程は少量試作開発をターゲットにしておりますので、量産工程では難しい少量の特殊品や開発品の試作・開発などのご要望にお応えいたします。
工程一覧
各工程の詳細はそれぞれの工程よりご確認ください。
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組立例
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大電流モジュール -
ウォータージャケット付きモジュール -
超音波接合タイプ -
カード型モジュール -
ディスクリートパッケージ -
QFNパッケージ -
Chip on Wafer -
クリップ接合
当社では試作組立だけでなく、出来上がった製品の信頼性環境評価試験、X線-CTなどを用いた故障解析にも対応いたします。詳しくは各工程ページをご覧下さい。
試作組立受託サービスにおけるシーマ電⼦の強み
- 当社保有装置は量産工場で使用される装置と同等でございます。量産品同等の製品組立が可能です。(詳細は各工程ページをご覧下さい)
- お客様の使用目的に合わせたパッケージ提案も可能です。
- 組立のみの場合、お客様よりご支給頂いた部材受領後最短1週間〜程度で納品が可能です。また特急でのご依頼も承っております。
- パッケージ/モジュール組立に必要な基板、ワイヤ、モールド樹脂など各種材料手配も可能です。少しでもご興味がございましたら、下記バナーよりお気軽にお問い合わせください。Web打合せなどもご用意しております。
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半導体パッケージ・モジュール試作に必要な部材手配も承ります！
当社では、パワーモジュール向けメタルベース、セラミック(AMB / DBC)基板やリジット / フレキ基板及びBGA 用インターポーザ(プリント基板)など、 お客様のご要望に合わせさまざまな基板の設計及び製作が可能です。 試作組立とセットでご相談ください。
service flow_納品までの流れ
半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。
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01_お問い合わせ
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02_担当者コンタクト
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03_お打ち合わせ
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04_仕様決定
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05_お見積り提出
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06_ご発注
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07_作業実施
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08_納品