2023年1月25日(水)～1月27日(金)に行われている第37回ネプコン ジャパン「半導体・センサパッケージング技術展」での出展内容をご案内いたします。
【日 時】2023年1月25日(水)〜27日(金) 10:00〜17:00
【会 場】東京ビッグサイト
【小間番号】東3ホール25-48
今回の展示では、大きく5種のブースをご用意しております。
1、パワーデバイス組み立て・評価受託サービス
2、2.5D/3D高密度実装・評価受託サービス
3、FPCトータルソリューションサービス
4、真空加圧印刷受託サービス
5、カスタム装置開発製作受託サービス
それぞれのブースについて、詳細をご紹介いたします。
1、パワーデバイス組み立て・評価受託サービス
パワーデバイスパッケージ・モジュールの部材調達〜組立試作〜評価解析まで、ご要望に合わせカスタマイズし、トータルサポートいたします。また、パワーサイクル試験等装置の設計製作も承っております。
＜組立試作＞
パワーモジュール/PKG組立
＜評価解析＞
パワーデバイス向けバイアス試験(HTOL/HTFB/HTRB等)
- 大電圧印加する事により絶縁劣化、耐圧、破壊を加速評価
- IGBTやMOSFETなどのパワーデバイスを対象に3000V程度までの評価実績あり
- 150℃までの高温環境下での印加試験にも対応
※範囲外の電圧、環境温度域については、試験装置の準備、制御ソフト開発を行いカスタマイズに対応いたします - サンプルへの過電流、過電圧を防ぐ専用の保護リミット回路も製作可能
- 基板材料など材料対象の絶縁耐圧試験にも対応
試験例
- パワーモジュール HTRB試験 印加電圧DC1000V 試験環境125℃
- 材料評価 絶縁耐圧試験 印加電圧AC1000V 試験環境85℃/85%
＜構成材料信頼性評価＞
評価対象となる材料を用いたサンプルの作製から信頼性評価（パワーサイクル試験や温度サイクル試験）や電気特性評価までトータルサポートいたします。
パワーサイクル試験
- 水冷式コールドプレート上へ設置し、安定した放熱特性のもと評価を行います
- 構造関数解析の機能により試験中の熱抵抗の変化から不良箇所を解析いたします
- 当社オリジナルヒーターTEGチップを発熱源として材料劣化試験にご使用いただけます
温度サイクル試験
- -70℃〜300℃まで幅広い試験条件に対応いたします
- テスト基板作製から２次実装までお任せください
- 試験後の不良箇所特定及び、断面研磨での観察を行います
静特性・電気特性測定
- IGBT/MOSFET/ダイオートの電気特性を測定します
- 測定環境温度は常温〜200℃まで対応いたします
- 電圧は最大2kV、電流は最大200Aまで測定いたします
- チップ単体でも最適な治具設計を行い実施いたします
熱抵抗測定
- 定常状態（飽和）と過渡状態（非飽和）での測定が可能です
- 当社オリジナルTEGチップ(〜300℃まで動作可能)を熱源として、ご用意いたします
- 実施例：接合剤放熱評価・各種パッケージ（BGA、QFN、LEDなど）
展示パネルの詳細はコチラよりご覧ください。
＜関連するサービス＞
パワーサイクル試験
パワーデバイス向けバイアス試験/逆バイアス試験
サーマルサイクル試験
静特性測定
過渡熱抵抗測定
熱抵抗測定
2、2.5D/3D高密度実装・評価受託サービス
実装実験、材料評価、非破壊検査、不良解析、信頼性試験などを用い、目的に合わせた評価・検査・解析を提案いたします。
＜加熱時非接触反り測定＞
リフロー想定例
＜非破壊自動検査＞
90μm径FCバンプX線検査例
2D-X線撮影&不良モード別自動検出→非破壊全数検査の実現が可能になります。
＜不良解析＞
CT-X線、SAT、断面観察例
- コールドジョイント画像
- CT-X線観察画像
- UF剥がれSAT観察画像
- 半田バンプ断面観察
＜2.5D/3D高密度実装受託サービス＞
2.5D/3D高密度実装に関する材料調達〜組立〜評価までトータルサポートいたします。
フリップチップ実装
- 多様なFC工法に対応可能で、お客様のアプリケーションや目的に合わせた広報をご提案いたします
- 新規開発材料を用いた評価用サンプル組立にも対応
- 少量からの実装対応、また評価用TEGチップ及び基板の準備も可能です
- アンダーフィル材の塗布、及びモールド封止も当社内工程で対応いたします
- 新規 フィリップチップボンダー導入
ラージエリア（最大12inch）、極小チップ（最小0.4mm）、高精度（搭載精度±1.0μm）
ウェハレベルボンディング
- 8inch、12inchウェアサイズへのFC実装が可能
部品半田実装
- 0201サイズのLCR実装可能
チップレット対応実装例
- TSV実装
- 2.5D/3D実装
- FO-WLP
＜フィリップ実装試作・評価受託サービス＞
新規フリップチップボンダーを導入しました！
- 対応チップサイズ 0.4〜30mm
- 対応基板サイズ 最大300mm、8inch及び12inchウェアサイズにも対応
- 搭載精度 ±2.0μm
- リジット基板からSiインターポーザ、FPC基板へのフリップチップ実装を一貫サポート
- 熱圧着接合、超音波接合のいずれの工法にも対応
- 試作時の立会いや材料評価も承っております
＜フリップチップサービス 納品までのフロー＞
1.ご仕様について、お打合せ
2.部材準備
3.フリップチップボンディング
4.フラックス洗浄
5.アンダーフィル塗布
6.X線/SAT/反り測定などの各種評価
7.納品
展示パネルの詳細はコチラよりご覧ください。
＜関連するサービス＞
フリップチップ実装
アンダーフィル塗布
X線非破壊検査&解析
SAT（超音波探傷検査装置）
非接触反り測定
3、FPCトータルソリューションサービス
豊富なコネクションを持つシーマ電子がFPCに関わるご要望を総合的にサポートし、お客様のご要望に沿ったカスタム装置のご提案を行います。
材料調達から部品/チップ実装まで一貫した供給サポートや、最適な部材組み合わせのご提案が可能です。
＜代表FPC（協力メーカーと対応）＞
ファインピッチ片面、両面FPC
- 最小L/S=15/15μm〜、各種ディスプレイ接続、ディスプレイドライバカイロ接続での実績多数
- 各種ディスプレイ接続用
- 各種ディスプレイドライバ回路
- 各種カイロ検査治具用
- 設計自由度の高い配線が可能
- 素材がTABと比べて薄く、曲げ加工が容易
多層FPC
- 貫通VIA多層（4層まで量産対応が可能）
- ブラインドVIA多層-スタガード（6層まで量産対応可能、高密度化、薄膜化、BGA対応）
- ブラインドVIA多層-スタック（※現在、開発中）
展示パネルの詳細はコチラよりご覧ください。
＜関連するサービス＞
フレキシブル基板（FPC）、COF/TABテープ
コンサルティング
リールtoリール方式 ウェットプロセス装置
なぞり式（非接触）検査装置（LINEAR TRACER）
半導体組立の量産受託（Chipbond社）
4、真空加圧印刷受託サービス
真空スキージ印刷によるボイドを低減した高充填印刷サービスを提供いたします。
ビアの穴埋め（半田、樹脂）や狭小ピッチバンプ形成などに適しております。印刷受託のほか、本真空印刷装置の販売も行っております。
＜真空加圧印刷の特徴＞
- 新開発の局所真空印刷方式の採用により、加工タクトタイムが向上
- ペースト攪拌機能を備えており、一定粘度での印刷が可能
- 真空室とペーストを完全隔離 印刷時のペースト溶剤揮散を防止し、安定した印刷が可能
- アスペクト比一般印刷平均1.15に対し、本真空印刷では2.22 約93%UP!
＜真空加圧印刷の使用例＞
- ビア穴埋め
- 狭小ピッチバンプ形成 等
＜スルーホール充填での他印刷方式との比較＞
- ペースト充填後の側面
- ペースト充填結果
展示パネルの詳細はコチラよりご覧ください。
＜関連するサービス＞
印刷機（スクリーン印刷/真空加圧印刷）
5、カスタム装置開発製作受託サービス
シーマ電子では、パワーサイクル試験装置やシンタリング接合装置などの装置販売も行っております。また、各種ご希望に応じたカスタム対応も可能です。
パワーサイクル試験装置
チップ温度を上下させた際の局所発熱に対する熱疲労の寿命を推定します。
水冷式を採用しており、安定した放熱特性のもと試験の実施が可能です。
なお、ご要求事項へのカスタマイズ対応が可能です。
＜測定項目＞
- パワーサイクル試験（短周期・長周期）
- 連続通電試験
- Kファクター
- 熱抵抗測定（構造関数）
＜特徴＞
- 試験サンプル毎にゲート調整が可能であり複数サンプルの同時試験が可能
- 3系統の電源があり1系統あたりMax6個の測定が可能（Max18個の測定が可能）
- ダイオード交互測定モード対応
- ゲート電圧の印可範囲が広い（-9〜20V）
- 400mm×400mmコールドプレートの温度設定領域が広い（15℃〜120℃）
＜装置スペック＞
- 対象デバイス：Diode/IGBT/MOS FET
- 最大印加電流：1,200A
- チャンネル数：3(4素子/1ch)
- On/Offトリガー：Tc,Tj,時間
※ご要求事項へのカスタマイズ対応が可能
シンタリング加熱加圧装置
当装置は、研究者及び開発者向けパワー半導体用接合材料（シンタリング材）の加熱及び加圧用途として開発した装置です。当社でのパワー半導体組立試作や材料開発サポートなどの経験基づいた装置スペックとなっております。
＜使用用途＞
- パワー半導体モジュール実装開発
- パワー半導体向け焼結接合材料開発 など
＜特長＞
- 低荷重から高荷重領域対応（25N〜2KN）
- 高温加熱対応（Max350℃）
- 装置サイズがコンパクト（W933mm×D1092mm×H1494mm）
- 操作が非常に簡単（タッチパネル方式）
- お客様の希望に応じたカスタム対応が可能
- 安全設計
＜装置仕様詳細＞
- ステージサイズ：160×160mm
- 加熱温度：RT〜350℃（コンスタントヒート）
- プレス圧力:25N〜2KN
- 表示部：タッチパネル
- 装置寸法：W933mm×D1092mm×H1494mm
- 装置重量：約400kg
- 電源電圧：3相 AC200±10%, 50／60Hz±10% 50A
展示パネルの詳細はコチラよりご覧ください。
＜関連するサービス＞
パワーサイクル試験
各種評価試験装置およびその他装置 開発製作受託
以上が、第37回ネプコン ジャパン「半導体・センサパッケージング技術展」の内容となります。
会期中は当社スタッフがブースに常駐しておりますので、ご質問などがございましたら、お気軽にお声がけください。
展示会に来られなかった方や会期後でも、お問い合わせを受け付けております。
各種サービスについてご質問などがございましたらコンタクトフォームよりお気軽にお問い合わせください。