当社長年のパワー半導体試作組立や材料開発サポートで得た経験を基に研究者及び開発者向けパワー半導体用接合材料（シンタリング材）の加熱及び加圧用途として開発をいたしました。
加工のみの作業も行っておりますので、お気軽にご相談ください。
使用用途
・パワー半導体実装開発
・パワー半導体向け焼結接合材料開発 など
特徴
・低荷重から高荷重領域対応
・高温加熱対応
・装置サイズがコンパクト
・N2対応
装置仕様詳細
ステージサイズ：160mm×160mm
加熱温度：RT〜350℃（コンスタントヒート）
プレス圧力：25N〜2KN
装置寸法：W933mm×D1092mm×H1494mm
装置重量：約400kg
電源電圧：3組AC200V,50A
