第6回名古屋ネプコンジャパンへの出展につき、ご案内いたします。
【日 時】2023年10月25日(水)〜10月27日(金)
【会 場】ポートメッセなごや
【小間番号】12-24
【展示内容】
・組立試作（シンタリング接合、フリップチップ実装）及び評価受託サービス
パワーデバイスの組立評価受託から高密度実装試作及び
パワーサイクル試験や密着強度試験等
お客様の開発にご活用いただける組立と評価サービスを提供させていただきます。
【公式HP】
https://www.nepconjapan.jp/nagoya/ja-jp.html
お困り事ございましたら、是非当社へご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。
