SEMICON JAPAN 2023/APCSに出展につき、ご案内いたします。
【日 時】2023年12月13日(水)〜15日(金) 10:00〜17:00
【会 場】東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
【小間番号】東1ホールAPCS:1325
【展示内容】
1)2.5D/3D高密度実装 試作のご紹介：FC実装、チップレット実装、ウェハレベルボンディング等
2)2.5D/3D高密度実装 評価解析のご紹介：新規パッケージ実装実験、開発材料の試作実験評価、X線自動検査等
3)チップレット実装受託のご紹介：Siインターポーザやガラス基板への2.5D実装、FOWLP実装、チップレットブリッジ実装、マイクロボール搭載等
4)パワーデバイス試作評価のご紹介：パワーモジュール試作、パワーサイクル試験、評価試験装置の開発設計製作受託等
お困り事ございましたら、是非ご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。
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【公式HP】
https://www.semiconjapan.org/jp/about
