ネプコンジャパン2024第1回パワーデバイス&モジュールEXPOへの出展につき、ご案内いたします。
【日 時】2024年1月24日(水)〜26日(金) 10：00〜17：00
【会 場】東京ビッグサイト
【小間番号】東4ホールE34-1
【展示内容】
①パワーデバイス試作・評価受託のご紹介
- パワーデバイスパッケージ・モジュールの部材調達〜組立試作〜量産までご要望に合わせカスタマイズし、トータルサポートいたします。また、パッケージ材料の試作実験評価、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。
- 組立関連：パワーQFNタイプ組立、カスタマイズパワーモジュール、Cuクリップ接合、超音波接合等
- 試験関連：パワーサイクル試験、過渡熱抵抗測定、IOL試験、高温バイアス試験、高電圧絶縁耐圧試験、評価試験装置の開発設計製作受託等
②2.5D/3D高密度実装 試作・評価受託のご紹介
- 高密度実装の試作組立から評価までトータルサポートいたします。少量からのカスタマイズ対応が可能です。
- 組立関連：FC実装、チップレット実装（Siインターポーザやガラス基板への2.5D実装、FOWLP実装、チップレットブリッジ実装、マイクロボール搭載）、ウェハレベルボンディング等のサンプル試作等
- 評価関連：加熱反り測定、FCバンプのX線自動検査、UF等材料評価等
③FPCトータルソリューションのご紹介
- フレキシブル基板分野に明るい技術営業がお困りの各種ご案件について解決へ向けた技術的サポートをご提供いたします。
- 例：フレキシブル基板の製作（ファインピッチ片面、両面FPC、多層FPC他）、材料部材の調達、実装受託、製造/検査装置提供までのトータルソリューションサービス
④カスタム装置開発製作のご紹介
- お客様の目的、ご希望仕様に合わせた試験装置をカスタマイズ開発設計および製作いたします。
- 例：パワーサイクル試験、IOL試験システム、FPC基板オープンショート検査装置、シンタリング接合装置、カスタム試験装置
⑤材料評価受託のご紹介
- 評価対象となる組立実装材料を用いた試料の製作から試作結果の確認、信頼性評価、電気特性評価までトータルサポートいたします。
- 例：ダイボンディング材、接合材、ワイヤ、封止材、基板、TIM材等の試作実験および評価各種
お困り事がございましたら、是非ご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。
【公式HP】
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
