SEMICON JAPAN 2025への出展につきご案内いたします。
【日 時】2025年12月17日(水)～19日(金)
【会 場】東京ビッグサイト
【小間番号】W1455
【展示内容】
（1）パワーデバイス試作・評価受託のご紹介
パワーデバイスパッケージ・モジュールの部材調達〜組立試作〜量産までご要望に合わせカスタマイズし、トータルサポートいたします。
また、パッケージ材料の試作実験評価、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。
組立関連：パワーQFNタイプ組立、カスタマイズパワーモジュール、Cuクリップ接合、超音波接合等
試験関連：パワーサイクル試験、H3TRB試験、過渡熱抵抗測定、IOL試験、高温バイアス試験、高電圧絶縁耐圧試験、評価試験装置の開発設計製作受託等
（2）2.5D/3D高密度実装 試作・評価受託のご紹介
高密度実装の試作組立から評価までトータルサポートいたします。少量からのカスタマイズ対応が可能です。
組立関連：FC実装、チップレット実装（Siインターポーザやガラス基板への2.5D実装、FOWLP実装、チップレットブリッジ実装、マイクロボール搭載）、ウェハレベルボンディング等
のサンプル試作、ラージレベルFC実装等、UF材の加圧オーブン
評価関連：加熱反り測定、FCバンプのX線自動検査、UF等材料評価等、Ｘ線自動検査等
PDFはこちら
【公式HP】
https://www.semiconjapan.org/jp
お困り事がございましたら、是非ご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。