第22回 半導体・センサパッケージング技術展に出展致しました。
ご来場頂いた皆さま、ありがとうございました。
★展示会資料はこちらからダウンロードできます。
https://shiima.co.jp/isp2021/
【日時】2021年1月20（水）〜1月22日（金）
【場所】東京ビッグサイト
【展示内容】
ブースを2ゾーンに分け、デバイスメーカー様・材料メーカー様向けに最適なソリューションをご提案させて頂きます。
パワーデバイス/パワーモジュール組立・評価
展示サンプル：材料評価用モジュール、大電流モジュール、両面放熱モジュール
パワーサイクル試験受託サービスのご紹介
試験装置5台を揃えてお客様の評価目的に合わせて試験が可能です。また、試験前後の検査（SAT観察、X線観察、電気特性測定）も可能となっております。
X線2D検査＆CT解析受託サービスのご紹介
BGAボール、フリップチップバンプの自動良否検査をはじめ、パワーデバイスなど様々な電子デバイスや実装基板の内部状態を非破壊にて解析致します。
真空スクリーン印刷受託サービスのご紹介
真空スキージにより、エアーの閉じ込みを防ぎボイドの発生を改善出来ます。