シーマ電子株式会社|「第23回半導体・センサパッケージング技術展」に出展いたします!

検索
search

news

お知らせ

展示会

「第23回半導体・センサパッケージング技術展」に出展いたします!

第23回半導体・センサパッケージング技術展への出展につき、ご案内いたします。
【日時】    2022年1月19日(水)〜21日(金)
10:00〜18:00 ※21日のみ17:00終了
【会場】    東京ビッグサイト 東3ホール
【小間番号】 25-48
【展示内容】 
EV化にかかせないパワーデバイスの組立評価受託や試験装置の開発受託、また部品実装に必要なFPC関連ソリューションをご紹介させて頂きます。
是非展示会場にてご相談ください!

1,パワーデバイス/パワーモジュール組立受託
●展示サンプル:オールクリップモジュール
SiC用評価パッケージ(パワーQFN、ディスクリートTO-4pin)

2,カスタム装置/システム開発製作受託
お客様のご要望にあわせ、カスタムに装置/システムの開発製作いたします!
●紹介装置:シンタリング加熱加圧装置、パワーサイクル試験装置、
 フレキシブル基板オープン/ショート検査装置、音声認識システム

3,フレキシブル基板トータルソリューション提供サービス
●紹介内容:FPCやCOF/TAB技術のコンサルティング対応いたします!
FPC製造、材料部品調達、実装/モジュール化、リールtoリール装置 

4,デバイスメーカー様, 材料メーカー様, 装置メーカー様向け試作評価受託
●各ご用途に合わせた各種パッケージの試作および各種評価を承ります!  

【公式HP】 https://www.nepconjapan.jp/ja-jp/about/isp.html
皆様のご来場、お待ちしております。