第23回半導体・センサパッケージング技術展への出展につき、ご案内いたします。
【日時】 2022年1月19日（水）〜21日（金）
10:00〜18:00 ※21日のみ17:00終了
【会場】 東京ビッグサイト 東3ホール
【小間番号】 25-48
【展示内容】
EV化にかかせないパワーデバイスの組立評価受託や試験装置の開発受託、また部品実装に必要なFPC関連ソリューションをご紹介させて頂きます。
是非展示会場にてご相談ください！
１，パワーデバイス/パワーモジュール組立受託
●展示サンプル：オールクリップモジュール
SiC用評価パッケージ(パワーQFN、ディスクリートTO-4pin)
２，カスタム装置/システム開発製作受託
お客様のご要望にあわせ、カスタムに装置/システムの開発製作いたします！
●紹介装置：シンタリング加熱加圧装置、パワーサイクル試験装置、
フレキシブル基板オープン/ショート検査装置、音声認識システム
３，フレキシブル基板トータルソリューション提供サービス
●紹介内容：FPCやCOF/TAB技術のコンサルティング対応いたします！
FPC製造、材料部品調達、実装/モジュール化、リールtoリール装置
４，デバイスメーカー様, 材料メーカー様, 装置メーカー様向け試作評価受託
●各ご用途に合わせた各種パッケージの試作および各種評価を承ります！
【公式HP】 https://www.nepconjapan.jp/ja-jp/about/isp.html
皆様のご来場、お待ちしております。
