2022年1月19日（水）〜21日（金）に東京ビックサイトにて行われた
「第23回半導体・センサパッケージング技術展」へ出展いたしました。
EV化にかかせないパワーデバイスの組立評価受託や試験装置の開発受託、また部品実装に必要なFPC関連ソリューションを展示いたしました。
以下展示詳細でございます。
１，パワーデバイス/パワーモジュール組立受託
●展示サンプル：オールクリップモジュール
SiC用評価パッケージ(パワーQFN、ディスクリートTO-4pin)
２，カスタム装置/システム開発製作受託
●紹介装置：シンタリング加熱加圧装置、パワーサイクル試験装置、
フレキシブル基板オープン/ショート検査装置、音声認識システム
この他、お客様のご用途に合わせた装置開発について説明をいたしました。
３，フレキシブル基板トータルソリューション提供サービス
●紹介内容：FPCやCOF/TAB技術のコンサルティング対応。
FPC製造、材料部品調達、実装/モジュール化、リールtoリール装置に関する展示をいたしました。
４，デバイスメーカー様, 材料メーカー様, 装置メーカー様向け試作評価受託
●各ご用途に合わせた各種パッケージの試作および各種評価について展示をいたしました。
ご来場いただき、ありがとうございました。