シーマ電子株式会社|第23回半導体・センサパッケージング技術展へ出展いたしました

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第23回半導体・センサパッケージング技術展へ出展いたしました

2022年1月19日(水)〜21日(金)に東京ビックサイトにて行われた
「第23回半導体・センサパッケージング技術展」へ出展いたしました。

展示会の様子

EV化にかかせないパワーデバイスの組立評価受託や試験装置の開発受託、また部品実装に必要なFPC関連ソリューションを展示いたしました。
以下展示詳細でございます。

1,パワーデバイス/パワーモジュール組立受託
●展示サンプル:オールクリップモジュール
SiC用評価パッケージ(パワーQFN、ディスクリートTO-4pin)

2,カスタム装置/システム開発製作受託
●紹介装置:シンタリング加熱加圧装置、パワーサイクル試験装置、
 フレキシブル基板オープン/ショート検査装置、音声認識システム
 この他、お客様のご用途に合わせた装置開発について説明をいたしました。

3,フレキシブル基板トータルソリューション提供サービス
●紹介内容:FPCやCOF/TAB技術のコンサルティング対応。
FPC製造、材料部品調達、実装/モジュール化、リールtoリール装置に関する展示をいたしました。 

4,デバイスメーカー様, 材料メーカー様, 装置メーカー様向け試作評価受託
●各ご用途に合わせた各種パッケージの試作および各種評価について展示をいたしました。

展示会の様子

ご来場いただき、ありがとうございました。