2022年9月5日（月）〜9月7日（水）に開催されました、エレクトロニクス実装学会主催 MES2022 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにて、弊社 内田 一成が「真空印刷技術を用いた微小穴へのペースト充填」に関する論文を発表いたしました。
論文名： Vacuum screen printing technology to fill paste into microholes
(和訳名：真空印刷技術を用いた微小穴へのペースト充填について)
論文概要：
近年の電子機器の小型軽量化、薄型化の進歩は目覚ましく、電子機器を構成するプリント基板の高密度化やデバイス部品の小型化などの高密度実装技術が欠かせない要素となっている。プリント基板に目を向けてみると、配線の層間接続やパッドオンビア構造などを、導電性ペーストの印刷で形成することが、微細化と低コスト化の目的で期待されている。本稿では、微小穴への印刷によるペースト充填性について、新たに開発された真空印刷技術の効果を従来のスクリーン印刷の結果と比較して調査した。併せて、印刷における主要な要因である印刷速度、印刷圧力について、それぞれのペースト充填性に関する効果と交互作用についても調査した。
論文はコチラよりご覧ください。