SEMICON JAPAN 2022/APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)への出展につき、ご案内いたします。
【日 時】2022年12月14日(水)〜16日(金) 10:00〜17:00
【会 場】東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
【小間番号】APCS:3851
【展示内容】
2.5D/3D高密度実装 試作のご紹介：FC実装、ウェハレベルボンディング等
・高密度実装の試作組立から評価までトータルサポートいたします。
・少量からのカスタマイズ対応が可能です。
2.5D/3D高密度実装 評価解析のご紹介：UF等材料評価、X線自動検査等
・パッケージ材料の試作実験評価、X線自動検査などの評価解析も承ります。
パワーデバイス試作評価のご紹介：パワーモジュール試作、パワーサイクル試験等
・パワーデバイスパッケージ・モジュールの試作組立から評価までトータルサポート対応いたします。
・パッケージ材料の試作実験評価、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。
真空印刷および装置のご紹介：高充填印刷によるビアの穴埋め等
・真空スキージ印刷方式による真空印刷の受託試作から装置販売まで承ります。
お困り事ございましたら、是非ご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。
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【公式HP】
https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
