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お知らせ
- 採用関連2023.02.16山梨日日新聞社発行の高校生向け情報誌「KANAU（かなう）」に掲載されま…
- プレスリリース2023.02.09セミオートマチックダイシングソーを導入しました。
- お知らせ2023.02.02インターンシップを実施しました
- プレスリリース2023.02.02高精度フリップチップボンダーを導入しました
- 展示会2023.01.25第37回ネプコン ジャパンでの展示内容のご案内
- プレスリリース2023.01.12島津製作所製精密万能試験機オートグラフを導入しました
- プレスリリース2023.01.06全自動IRHDマイクロゴム硬さ測定システムを導入しました
- お知らせ2022.12.27「2022高雄同心日」にて弊社子会社が表彰されました。
- 展示会2022.12.20SEMICON JAPAN 2022/APCSに出展いたしました。
- 展示会2022.12.13「第24回半導体・センサパッケージング技術展」に出展いたします。