10W/mk放熱基板材料（AD-7210N）
#高耐熱 #高絶縁 #基板絶縁層材料 #高熱伝導
10W/mk放熱基板材料（AD-7210N）
当社では、利昌工業株式会社製 放熱基板材料を取り扱っております。本製品は、高熱伝導、高耐熱、高絶縁の基板絶縁層材料となり、10W/m/Kの熱伝導率に加え、300℃のガラス転移温度、さらに0.12mmの厚みでも5kVの高電圧に耐える樹脂となります。セラミック基板代替などパワーデバイス向けメタルベース基板や高出力LED基板絶縁層に最適です。接着シートだけでなく、樹脂付き銅箔、アルミなどのメタルベース基板材料での提供も可能です。
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10W/mk放熱基板材料（AD-7210N）の詳細
パワーデバイス半導体の材料はSiからSiCと移行しつつあります。本樹脂材料はSiCジャンクション温度を超える 300℃のガラス転移温度を有しております。
特徴
- 高熱伝導率：10W/mK
- 高耐熱：Tg=300℃
- 高絶縁：絶縁破壊電圧 5kV
- 厚み：標準120μm
用途
- セラミック基板の代替パワーデバイス用メタル(Al, Cu等)ベース基板の絶縁層
- 高出力LED基板(ヘッドランプ、UV-LED等)の絶縁層
- 放熱グリースの代替 冷却器周辺
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