電子材料の販売、ICパッケージの試作・解析・評価

パワーデバイス試作・評価

パワーサイクル試験/TEG

パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります。

チップの温度を上下させた際の自己発熱に対する熱疲労の寿命を推定いたします。
水冷式を採用しており、安定した放熱環境のもと試験実施が可能です。
構造関数解析も対応致しております。
また、弊社オリジナルTEGチップを使用した周辺材料に関する評価も承ります。

  • 装置写真
    装置写真
  • パワーモジュール発熱状態
    パワーモジュール発熱状態
  • 試験Tj Tcイメージ
    試験Tj Tcイメージ

特徴

冷却方式 水冷
サイクル数 Max100万回
チャンネル数 5ch
VCE 1〜10V
通電電源(If) 7〜532A
VGE 10〜20V
印加時間 0.5〜600sec
DT 0.05〜0.5ms
停止時間 1〜3,600sec
IM 10〜999mA

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