最新の高精度フリップチップボンダー（芝浦メカトロニクス製）を導入致しました。
半導体実装の最先端技術と期待されているTSV接合、2.5D・3D実装、FO-WLPなどの実装対応が可能です。搭載ヘッドは低荷重及び高荷重の2ヘッド方式（交換式）とヘッド加熱システムはパルスヒートを採用しておりますので、繊細な実装プロセスも対応可能です。
また、チップフェイスアップ高精度実装も対応可能です。
【品番】
TFC-6500-GB
【装置スペック】
- 搭載精度：
XY：±2.0μm
θ±：0.05° - 荷重：0.5〜50N／10〜490N
（2ヘッド交換式） - 加熱：
ステージ：RT〜150℃
ヘッド ：RT〜400℃ - ICサイズ：□0.4mm〜□30mm
- 基板サイズ：Max300mm×300mm
- 実装プロセス：TC／NCP／NDF／C4／DAFなど
【お問い合わせ先】
シーマ電子株式会社
TEL:0551-23-0642