テクノフロンティア2023への出展につき、ご案内いたします。
【日 時】2023年7月26日(水)〜7月28日(金)
【会 場】東京ビッグサイト 東展示場
【小間番号】】3F-24（東3ホール）
【展示内容】
・シンタリング材接合及び評価受託サービス
当社長年のパワー半導体試作組立や材料開発サポートで得た経験を基に、研究者及び開発者向けパワー半導体用接合材料（シンタリング材）の加熱及び加圧用途としてシンタリング接合装置を開発いたしました。加工のみの作業も承っておりますので、お気軽にご相談ください。
【公式HP】
https://www.jma.or.jp/tf/
お困り事ございましたら、是非当社へご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。