本装置は、半導体、セラミック、樹脂などの内部ボイド、クラック、剥離欠陥を、超音波を使って映像化する解析装置です。
また、本装置には、”透過型”の機能が付加され、欠陥の深さ位置にかかわらないボイド検出原理から、PKG内のボイド、全面剥離の否の評価が向上します。
＜特長＞
・反射法にて、高分解能・表面近傍の評価が実施できます。
・透過法にて、反射法画像のバックチェックや全面剥離かどうかの評価が可能となります。
＜主な仕様＞
・機種 ：FS200㈽A+
・探触子周波数：15Hz、25Hz、50Hz、140Hz
・測定範囲 ：350×350mm(反射法) 316×140mm(透過法)
・走査ピッチ ：最小0.5um
＜SAT画像で得られる情報＞
・モールドICパッケージのICチップ-モールド樹脂間の剥離の有無
・アンダーフィル内のボイドの有無
・パワーモジュールのIGBT等の各種部品の接合部の剥離やボイドの有無
【お問い合わせ先】
シーマ電子株式会社
TEL: 0551-23-0642