ネプコンジャパン2023第24回半導体・センサパッケージング展への出展につき、ご案内いたします。
【日 時】2023年1月25日(水)〜27日(金) 10:00〜17:00
【会 場】東京ビッグサイト
【小間番号】東3ホール25-48
【展示内容】
＜パワーデバイス試作・評価受託のご紹介＞
パワーデバイスディスクリートパッケージ・モジュールの試作組立から評価までトータルサポート対応いたします。
また、パッケージ材料の試作実験評価、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。
組立関連：パワーQFNタイプ組立、カスタマイズパワーモジュール、Cuクリップ接合、超音波接合等
試験関連：パワーサイクル試験、過渡熱抵抗測定、IOL試験、高温バイアス試験、高電圧絶縁耐圧試験等
＜2.5D/3D高密度実装 試作・評価受託のご紹介＞
高密度実装の試作組立から評価までトータルサポートいたします。少量からのカスタマイズ対応が可能です。
組立関連：FC実装、ウェハレベルボンディング等のサンプル試作
評価関連：加熱反り測定、FCバンプのX線自動検査、UF等材料評価等
真空印刷および装置のご紹介：高充填印刷によるビアの穴埋め等
＜FPCトータルソリューションのご紹介＞
フレキシブル基板分野に明るい技術営業がお困りの各種ご案件について解決へ向けた技術的サポートをご提供いたします。
例：フレキシブル基板の製作、材料部材の調達、実装受託、装置提供までのトータルソリューションサービス
＜カスタム装置開発製作＞
お客様目的、希望仕様に合わせた試験装置をカスタマイズ開発設計および製作いたします。
製作例：パワーサイクル試験、IOL試験システム、FPC基板オープンショート検査装置
シンタリング接合装置、カスタム試験装置
＜材料評価受託のご紹介＞
評価対象となる組立実装材料を用いた試料の製作から試作結果の確認、信頼性評価、電気特性評価までトータルサポートいたします。
例：ダイボンディング材、接合材、ワイヤ、封止材、基板、ＴＩＭ材等の試作実験および評価各種
お困り事ございましたら、是非ご相談ください。
皆様のご来場、お待ちしております。
