2022年12月14日(水)〜16日(金)に東京ビッグサイトにて行われたSEMICON JAPAN 2022/APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)へ出展いたしました。
2.5D/3D高密度実装 試作・評価解析やパワーデバイス試作評価、真空印刷および装置の紹介をいたしました。
また、お客様のご要望に合わせて評価対象材料を用いて部材手配〜組立〜評価/解析まで対応させていただくご提案もいたしました。
【展示内容】
・2.5D/3D高密度実装 試作のご紹介（FC実装、ウェハレベルボンディング等）
・2.5D/3D高密度実装 評価解析のご紹介（UF等材料評価、X線自動検査等）
・パワーデバイス試作評価のご紹介（パワーモジュール試作、パワーサイクル試験等）
・真空印刷および装置のご紹介（高充填印刷によるビアの穴埋め等）
シーマ電子のブースにお立ち寄りくだり、ありがとうございました。
お困り事ございましたら、是非当社へご相談ください。