現在、当社では真空接着貼り合わせ加工に関し、お客様からのニーズを踏まえた設備のアップグレードを進めております。
このたび、クリーン環境およびイエロー環境での加工対応を目的として、クリーンブース内への装置設置を行い、
5月下旬より順次対応を開始予定です。
これにより、
＊ 異物混入を抑えた高品質な貼り合わせ加工が可能になります
＊ UV硬化型材料を用いた貼り合わせ加工にも対応いたします
今後ますます高まる半導体・光学用途での高精度な接着ニーズに、より柔軟かつ高品質にお応えしてまいります。
ぜひお気軽にご相談ください。
【お問い合わせ先】
シーマ電子株式会社
TEL: 0551-23-0642