弊社、磯野浩の共著論文を発表しましたのでご案内いたします。
論文のPDFはコチラよりご覧ください。
タイトル：Microstructure and thermal performance of lotus-type porous Cu/solder composite joints
雑誌名：Journal of Materials Research and Technology
著者：Kana Hirase, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Takuya Ide, Hidemi Kato, Hiroshi Nishikawa
キーワード：熱抵抗 熱伝導率 ロータス型多孔質 Cu Cu/はんだ複合材料 ダイアタッチ