2021年9月20日（月）〜9月22日（水）に開催されましたエレクトロニクス実装学会主催MES2021 第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにて、弊社 東条 三秋が「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」に関する論文を連名にて発表いたしました。
論文名：パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法
論文概要：KAMOME-PJ（Kanagawa Advanced MOdule for Material Evaluation-ProJect）にて、2011年より研究を行ってきた焼結系接合材料を対象とした特性評価について、その活動で得られた基礎物性と信頼性評価方法についての発表。
論文はコチラよりご覧下さい。