2021年9月20日（月）〜9月22日（水）に開催されましたエレクトロニクス実装学会主催MES2021 第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにて、弊社 潘 為民が「二次元X線透視検査で多層構造モジュールのボイド解析」に関する論文を発表いたしました。
論文名：Analysis of Identifying Specific Position of Voids in Multiple Solder Layers of Power Module by 2D X-ray inspection device（和訳名: 二次元X線透視検査による多層構造パワーモジュールはんだ層内ボイドの解析）
論文概要：はんだボイドの所在を調べることは、半導体パワーモジュール組立工程において、製品の信頼性を高めるものとして重要な課題である。
本論文ではX線2D透視検査により、パワーモジュールを構成する複数のはんだ層に存在するボイドの位置を精確に特定する。ここでは製品に対して垂直方向および15度傾いた方向の二方向のX線により撮影を行い、ボイド画像のずれにより、はんだ層を同定することができる。このような非破壊検査は、製品にダメージを与えず、短時間で目的が達成されるので、極めて有望なボイド検査方法として提案したい。
論文はコチラよりご覧下さい。