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装置メーカー様向けサービス

装置評価時に必要なサンプル基板設計から製作や
テストパッケージの製作及びサンプルの評価を致します

装置評価時におけるプリント基板及びリードフレームの設計及び製作から装置テスト用半導体パッケージの製作など装置メーカー様で必要なテスト用サンプル製作サービスをご提供致します。また、装置メーカー様で製作されたサンプルの強度測定及び信頼性評価など評価サービスも充実しておりますのでお気軽にお問い合わせ頂ければと思います。

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装置メーカー様向けサービス一覧

各種装置向け最適材料および工法の選択と提案
各種装置向け最適材料および工法の選択と提案

ユニット部品開発時に必要とされる接着や封止の最適材料選定のほか、作業プロセスを含めたご提案をさせていただきます。機能性高分子材料の開発もサポートさせていただきます。

信頼性試験
信頼性試験

環境試験を含めた通電試験

試作

装置評価の際には装置確認用に基板・リードフレームなどの部材が必要になるケースがあり、装置評価によっては不良サンプルが必要になるケースが御座います。当社ではお客様の様々なお声に対応するべく各業務のスペシャリストが細かく対応致します。

半導体試作サービス
半導体後工程試作(個別工程対応)
半導体後工程試作(個別工程対応)

製造装置で必要な動作確認用サンプルや検査装置に必要な観察サンプル(不良サンプルなど)など 豊富な後工程の設備を用いて準備することができます。

組立部材の設計・作製
組立部材の設計・作製

試作に使用する部材の設計から作製までサポート(提案)致します。リードフレーム・メタルベース基板・セラミック基板・BGA用基板・評価チップ等

評価実装

装置評価の際には装置確認用に基板・リードフレームなどの部材が必要になるケースがあり、装置評価によっては不良サンプルが必要になるケースが御座います。当社ではお客様の様々なお声に対応するべく各業務のスペシャリストが細かく対応致します。

半導体評価実装サービス
基板設計、製作
基板設計、製作

装置評価用のプリント基板及びリードフレームなど設計から製作まで本格的な仕様から簡易仕様までお客様のニーズに合わせた基板をご提供致します。

部品実装
部品実装

検査装置用の評価用サンプル実装及び故意に発生させた不良サンプル作製などお客様のニーズに合わせたサンプルをご提供致します。

材料・設備調達

当社へサンプル試作や評価依頼を頂くお客様向けに材料の調達から対応いたします。各種基板や接合材料(ハンダやシンター材)、チップ(TEG、IGBT)、ワイヤー(Au,Ag,Cu,Al)、モールド樹脂(トランスファー、コンプレッション)などの手配が可能です。また、お客様にてご用意頂いた材料を用いての試作、評価も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

半導体材料・設備調達サービス
ウエハ成膜サービス
ウエハ成膜サービス

シリコンウエハへの成膜加工及びパワーデバイス向け裏面成膜などお客様のご要望な成膜種にてカスタム仕様で手配が可能です。(成膜種類:Au、Ag、Pd、Ni、Al、窒化膜など)また、ウエハ研削及びダイシングも対応可能ですのでチップ単位での納品も対応可能です。一部成膜ウエハの在庫を保有しておりますので、お急ぎ時際にはお気軽にご相談下さい。

パワーデバイスチップ手配
パワーデバイスチップ手配

MOSFET、IGBT、Diodeの調達が可能でございますので、実デバイスを用いて試作サンプルを作製しご評価頂くことが可能です。

基板設計・製作
基板設計・製作

信頼性用評価基板、半導体用パッケージ基板及びリードフレームなど設計から製作を当社にて対応致しますので、お客様のお手間をかけずにワンストップにて対応致します。

各種工程内材料手配
各種工程内材料手配

ダイアタッチ材、ボンディングワイヤー(Au、Ag、Cu、Al)、モールド材、ポッティング材など各工程で使用する材料を当社にて保有しておりますのでお客様でご準備すること無く試作対応可能です。

コンサルティングサービス

新規開発はもちろん、現在使用されているシステムからのリプレース、古いバージョンから最新バージョンへのバージョンアップ、旧担当者が独自で作成されたブラックボックス部分の解析などさまざまなご要望にお応えいたします。

半導体コンサルティングサービス
納品までの流れ

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半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。

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