for material maker
材料メーカー様向けサービス
お客様の目的やご要望に合わせた試験サンプル提案、
評価提案をいたします。
当社は半導体パッケージ後工程試作、各種信頼性評価試験ならびに試験後の解析受託サービスを提供しております。お客様の評価目的、対象材料に合わせた試験サンプル提案、試験仕様の提案などが可能です。パッケージやモジュールに必要な各種材料の手配から対応が可能ですので、ご準備頂く事が難しい材料などにつきましてもご相談下さい。インライン設備では無く、各装置を独立させている強みを活かし、お客様のご要望に合わせ工程を組み合わせる対応が可能です。
#パワーモジュール評価, #半導体材料評価, #パワーデバイス 材料評価, #接合材評価, #サーマルサイクル試験, #パワーサイクル試験, #IOL試験, #シェア試験
評価したい材料にあわせて最適なサンプルの検討、提案をいたします。
また、評価試験条件についても検討提案が可能です。
試作･評価事例
表面処理剤メーカー様：リードフレームの表面処理状態によるワイヤー密着性評価のご相談。
当社にて表面処理の異なるリードフレームを準備し、当社にてワイヤーボンド加工からプル/シェア試験まで対応。
金属材料メーカー様：半導体パッケージ用途にて開発した金属板を半導体パッケージに近い形態に加工して熱抵抗評価を実施したいご相談。
当社にて金属板をリードフレームへ加工、その他チップや樹脂などの必要部材も当社にて手配するなか、評価用金属板を用いた半導体パッケージの試作組立から組立後のパッケージを用いた熱抵抗測定まで対応。
材料メーカー様向けサービス一覧
評価・解析
パワーデバイス用材料評価に用いられるパワーサイクル試験/IOL試験や放熱特性評価、ジャンクション温度測定に用いられる熱抵抗測定、部材の温度変化による反り挙動を測定するプロジェクションモアレ/シャドウモアレ反り測定など、各種評価測定試験の受託が可能です。また、評価後の故障解析もSATやCT-X線、断面解析などで対応可能です。詳しくは個別紹介ページをご覧下さい。
半導体評価・解析サービス
パワーサイクル試験/IOL試験
電流On/Off時の発熱/冷却挙動を模擬的に繰り返し、その際に生じる熱応力によるデバイス周辺材料の故障評価に用いられる評価試験です。当社では構造関数解析の機能を持った装置を保有し、リアルタイムでの故障解析が可能となっています。
#構造関数 #パワーデバイス材料評価 #信頼性評価 #IGBT #MOSFET #SBD 詳細を見る
熱抵抗測定
熱の伝わりづらさを表す熱抵抗値を測定いたします。当社では30年近く熱抵抗測定を行っており、当社の試験方法が業界標準になるなど、多くのお客様へ信頼の高いデータを提供してまいりました。
#放熱特性 #過渡熱 #ヒータTEGチップ 詳細を見る
非接触反り測定システム
パッケージ実装時やサーマルサイクル環境下でのパッケージやモジュール、実装基板などの反り挙動を測定いたします。当社ではシャドウモアレ式の他、プロジェクションモアレ式の装置を保有しており、大型基板に複数の部品が搭載された状態でも反り挙動を測定することが可能です。
#基板反り・チップ反り #プロジェクションモアレ式・シャドウモアレ式の双方に対応 詳細を見る
接合強度試験･評価
各種電子部品や半導体パッケージ内に用いるワイヤ、シンター材、ダイアタッチ材などの接合強度試験を提供いたします。常温環境だけでなく、加熱環境での測定も可能です。強度一覧データや破壊面などの画像データの提供が可能です。
#シェア強度 #ワイヤープル強度 #半田接合強度 #シンター材接合強度 詳細を見る試作
当社では半導体パッケージ後工程（ウェハバックグラインド〜パッケージ化）を行うことが可能です。お客様のご要望に合わせ1工程〜複数工程、1個〜からの試作に対応しております。約20年に渡る様々な試作経験よりお客様の目的（ご評価）に最適な評価用サンプルの提案もいたします。また、近年ではパワーデバイス製品に関する試作のご依頼を頂く機会も増えているなか、お客様のご要望にもお応えできるよう、DBCをはじめとするセラミック基板、IGBTなどの実チップ、その他材料の手配からモジュール組立まで承っております。
半導体試作サービスICパッケージ試作
BGA、QFN、セラミックパッケージなど各種パッケージに対応いたします。またWafer Level-CSPなどの高密度実装にも対応しております。量産工場と同様のワイヤーボンディング装置やフリップチップ実装機を保有しており、高精度での実装が可能です。
パワーデバイスモジュール試作
TO系パッケージ、モジュールタイプなど多様な形状、サイズのパワーデバイス試作が可能です。お客様のご要望に合わせて基板設計から行い、ケース、接合材、チップなどの材料も当社にて手配が可能です。
部品実装・印刷
各種環境試験や電気特性試験の際に使用する実装基板の設計/製作〜部品実装まで対応しております。基板設計、材料選定から対応しており、お客様の目的に合わせた提案が可能です。基板はIC向けのリジット基板やフレキシブル基板だけでなく、パワーデバイス向けのセラミック基板などの設計製作が可能です。
半導体部品実装・印刷サービス基板設計、製作
IC向けのリジット基板やフレキシブル基板、パワーデバイス向けのセラミック基板やリードフレームなどをご要望に合わせ設計、製作をいたします。狭ピッチレーザービア/ビルドアップ基板や狭ピッチ ライン&スペース基板、DBC、DBA基板など多品種の基板製作の実績がございます。
部品実装
各種電子部品の基板実装（トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ）実装に対応しております。0201サイズから対応しており、多品種少量から大ロットまでフレキシブルに対応いたします。また実装に必要な実装基板や半田マスク、半田材の手配〜行い、N2リフローを用いた鉛フリー実装にも対応します。実装後はマイクロフォーカスX線を用いた検査を行い、納品いたします。
材料・設備調達
当社へサンプル試作や評価依頼を頂くお客様向けに材料の調達から対応いたします。各種基板や接合材料（ハンダやシンター材）、チップ（TEG、IGBT）、ワイヤー（Au,Ag,Cu,Al）、モールド樹脂（トランスファー、コンプレッション用）などの手配が可能です。また、お客様にてご用意頂いた材料を用いての試作、評価も承っておりますので、お気軽にご相談ください。
半導体材料・設備調達サービスコンサルティングサービス
新規開発はもちろん、現在使用されているシステムからのリプレース、古いバージョンから最新バージョンへのバージョンアップ、旧担当者が独自で作成されたブラックボックス部分の解析などさまざまなご要望にお応えいたします。
半導体コンサルティングサービス
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