「Journal of Materials Research and Technology」にて共著論文を発表いたしました

弊社、磯野浩の共著論文を発表しましたのでご案内いたします。
論文のPDFはコチラよりご覧ください。

タイトル：Microstructure and thermal performance of lotus-type porous Cu/solder composite joints
雑誌名：Journal of Materials Research and Technology
著者：Kana Hirase, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Takuya Ide, Hidemi Kato, Hiroshi Nishikawa
キーワード：熱抵抗　熱伝導率　ロータス型多孔質　Cu Cu/はんだ複合材料　ダイアタッチ

シーマ電子は、人々の豊かな暮らしと地球環境を守る省エネ社会の実現に貢献することを使命とし、持続可能な開発目標（SDGs）の達成にも寄与するものであると考えています。

今回の取り組みに関連する持続可能な開発目標（SDGs）

シーマ電子のSDGsへの取り組み