シーマ電子株式会社|「Journal of Materials Research and Technology」にて共著論文を発表いたしました

弊社、磯野浩の共著論文を発表しましたのでご案内いたします。
論文のPDFはコチラよりご覧ください。

タイトル：Microstructure and thermal performance of lotus-type porous Cu/solder composite joints
雑誌名：Journal of Materials Research and Technology
著者：Kana Hirase, Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Isono, Takuya Ide, Hidemi Kato, Hiroshi Nishikawa
キーワード：熱抵抗　熱伝導率　ロータス型多孔質　Cu Cu/はんだ複合材料　ダイアタッチ

＜要約＞
このたび、高発熱密度パワーモジュール向け接合技術に関する研究成果が論文として発表されました。
本研究では、ロータスCu／はんだ複合（LSC）接合に着目し、はんだ層の薄層化やボイド率低減が熱抵抗低減に有効であることを明らかにしました。
模擬モジュール評価では、従来はんだ接合と比較して熱抵抗を約13％低減できることを確認しています。
本成果は、次世代パワーデバイスの高信頼・高放熱設計に向けた有用な設計指針を示すものです。