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お知らせ
- お知らせ2021.11.02MES2021にて「二次元X線透視検査で多層構造モジュールのボイド解析」…
- お知らせ2021.11.02MES2021にて「パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性評価法」…
- 展示会2021.10.05第4回［名古屋］オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-に出展…
- 展示会2021.10.05JPCA Show 2021に出展いたします!
- お知らせ2021.07.01夏期休業のお知らせ
- 採用関連2021.06.21正社員を募集しております。
- お知らせ2021.04.05九州営業所移転のお知らせ
- 展示会2021.01.25第22回半導体・センサパッケージング技術展に出展いたしました。
- 展示会2020.10.20第3回名古屋カーエレクトロニクス技術展に出展いたしました。
- 評価・解析2020.07.142D＆3D画像解析向けX線撮影受託を開始いたしました。