for maker
メーカー関係者の方へ
ご要望に合わせたサービスをカスタムにて提供いたします
シーマ電子株式会社は開発品試作、開発品評価をターゲットに少量多品種のサンプルをカスタマイズにて対応することが可能です。1個からのご依頼、1工程だけのご依頼から複数個、複数工程に渡るご依頼など多様なご要望にお応えいたします。30年余りの実績から培った技術力をベースにお客様のご要望に合わせたパッケージ、モジュールなどの提案も可能です。半導体後工程でお困りでしたら、是非シーマ電子へお声がけ下さい。
for device makerデバイスメーカー様向けサービス
BGA、QFNなどのパッケージやパワーデバイス向けのモジュールまでありとあらゆるサンプルの試作が可能です。また、社内に各種試験装置もございますので、出来上がったサンプルを各種環境評価試験、パワーサイクル試験などに投入することも可能。試験後の解析まで一貫して受託が可能です。
for material maker材料メーカー様向けサービス
実際のパッケージ/モジュールを模した試験サンプルでの評価について、必要となる部材の手配から当社にて対応が可能です。基板、接合材、ワイヤー、チップ、モールド樹脂などお客様で用意出来ないものは当社で用意いたします。また、評価に最適なパッケージなどの提案もさせて頂きます。
for equipment maker装置メーカー様向けサービス
装置立ち上げ時に必要となるテストサンプルの手配、組立をいたします。試験に必要な仕様などを伺い、当社にて設計、手配などが可能です。またお客様で製作されたサンプルの強度評価や各種信頼性試験、解析などにも対応いたします。
シーマ電子の強み
熱抵抗測定、反り測定、パワーサイクル試験などの各種信頼性試験用装置を複数台所有しており、お客様のご希望の条件に合わせて評価を行うことが可能です。また、試験後の故障解析として、断面観察やCT-XやSAT検査による非破壊での故障箇所特定、解析にも対応しており、評価解析の一貫対応が可能です。
半導体後工程を一貫して行うことが可能であり、試作に使用される部材及び金型の準備(設計、作製)までパッケージングのトータルサービスを提供しております。お客様の開発状況に応じて1個から試作を行い短納期にて対応致します。
service flow_納品までの流れ
半導体のプロフェショナルにお気軽にご相談をお寄せください。
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